手里刚拿到一台机器,或者准备买一台二手的。按下面的顺序做一遍,三十到六十分钟能拿到一份完整的结论。
顺序别打乱,先无压力后有压力
把检测工具解压到非系统盘,右键以管理员身份运行,否则温度、电压、SMART 这类底层数据可能读不全。
在动手之前先截图:硬件型号、容量、硬盘通电时间与次数。这份快照是后面所有对比的基线。
逐项比对处理器型号、显卡核心代号与显存、内存容量与频率、硬盘型号与容量,确认和描述一致。
硬盘 SMART 与坏道扫描、屏幕坏点与漏光。这两项耗时不长但信息量最大,二手交易尤其不能省。
处理器与显卡分别单烤,再同时双烤。新机 15 分钟,二手或要长期高负载的机器 30 分钟以上,看曲线是否平稳。
对照着看,不用记参数
跑得久不如跑得对
分别测处理器和显卡,明确知道是谁的温度偏高;再同时开,模拟最极端的发热叠加情况。
曲线平稳说明散热能持续压住;温度不断爬升或者频率阶梯式下滑,都说明散热跟不上。
第一遍不要开超频、不要改风扇曲线。先拿到基准数据,再谈优化。
测试结束后看一下有没有异常日志,并把温度曲线截图存进同一份记录里。
把这些存下来,以后维权或升级都用得上
验收期内测出问题要立刻走退换流程,不要因为「还能用」就算了。一旦过了期限,同样的问题只能走保修,处理周期会长得多。
做体检时的实际操作疑问